水下切粒系统-授予实用新型专利

2023-06-27

水下切粒系统是一种专门设计用于在水下环境中进行切割固体材料的设备。该设备由切割头、水下液压驱动系统和控制系统组成，可用于切割不同材质的金属构件、混凝土和岩石等材料。

水下切粒系统使用高压水射流或钻石切割盘来进行材料切割。高压水射流是通过高压水泵将水压升至3000-4000bar的高压状态下，然后通过特殊的喷头将水流压缩成极细的水流束，使其可以在水下环境中快速切割材料。钻石切割盘则是使用钻石颗粒制成的切割工具，具有高硬度、高耐磨和高强度等特点，可以实现精准的切割效果。

水下切粒系统的液压驱动系统由液压泵、控制阀和液压缸等部件组成，通过液压油的作用来实现设备的运行。设计精密的控制系统能够对设备进行精确控制，从而确保切割过程的稳定性和安全性。

水下切粒系统的应用范围非常广泛，可以用于海底油气管道的切割、海底障碍物的清除、水下船体维修、海底钻井等领域。与传统的水下切割方式相比，水下切粒系统具有切割效率高、精度高、安全性好等优点，尤其适用于一些复杂的水下环境下的切割任务。

总之，水下切粒系统是一种精准、安全的水下切割设备，可以为水下工程提供可靠的技术支持。